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计算所在ISSCC’13上介绍新款龙芯芯片
2013-03-15 | 【 【打印】【关闭】
第六十届国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference, 简称ISSCC’13)于今年2月17日-21日在美国旧金山举行。计算所微处理器中心的胡伟武老师和杨梁出席了该会议,并做了关于龙芯最新多核处理器芯片“Godson-3B1500: A 32nm 1.35GHz 40W 172.8GFLOPS 8-Core Processor”的分会长文报告。
ISSCC会议始于1953年,是全世界公认的集成电路设计领域最高级别会议,电路研究的许多重要成果都是第一次在该会议上发表,被誉为集成电路行业的“奥林匹克盛会”,每年都有超过3000位来自世界各地的学术界和工业界人士参加。恰逢ISSCC会议六十周年及IEEE五十周年,ISSCC’13的主题为“供给未来动力的六十年”。
ISSCC会议对论文要求较为严格,其技术必须得到流片验证。今年接收的论文数量近210篇,录用率约为三分之一,其中中国大陆仅有三篇入围,为历年来最高。会议内容涵盖处理器芯片、存储器、射频、模拟、无线、传感器、生物医学等多个方面,分为27个session、6个forum、10个tutorial和6个evening session等进行。
继ISSCC’11后,龙芯的集成电路设计能力又一次得到国际顶尖技术认可。在会议上介绍的龙芯3B1500于2012年新研发成功,采用32nm高K金属栅工艺,硅片面积182.5mm2,晶体管数目达到11亿个,集成8核心向量处理器,峰值运算能力可达192GFLOPS。3B1500芯片在会议上受到了包括IBM、Intel和AMD在内的广泛关注,被评为本次会议上“最值得关注的芯片”之一(注1),会后还被EETimes等媒体追踪报导(注2)。该芯片即将在28纳米工艺投片量产。
 
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