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ASIC芯片设计的挑战
2010-07-08 | 【 【打印】【关闭】

时间:7月13日(周二)下午2:30-5:00

地点:计算所四层报告厅

报告人:Philipp Zhang,华为海思首席科学家

摘要:

在科技经济的全球化趋势下,知识产权(IPR)已成为科技、经济竞争的主要内容和主要手段,是促进技术创新,加速科技成果产业化的重要法律制度。本讲座介绍半导体芯片IPR的主要特点和内容,介绍怎样从一个创想和专利变成一个产业的成功案例。介绍技术理论和科学论文在专利中起的作用,学术研究和工业界创新的联系。介绍最新的半导体芯片的技术创新方向,包括在芯片架构、芯片设计方法、电路实现上的创新点,并介绍由无线技术3G、4G和最近正在探讨的5G技术所带来的芯片实现问题和对这些创新点的IPR保护。

报告人简介:

华为海思首席科学家

获欧盟 RACE 委员会“杰出贡献奖”(1995)

获欧盟 BAF 委员会“先进通信技术”项目“杰出贡献奖”(1995)

获德国国家专利 1 项(1993)

获中国国家专利 1 项(2000)

出版专著 4 本:2 本在美国、1 本在英国、1 本在德国

在IEEE Trans.等国际专业刊物上发表论文 60 余篇

美国IEEE CAS (Circuits and Systems) TC member

“ATM Forum”特使、核心成员

IEEE ISCAS主席;美国I2O SIG标准组织主席

美国 IEEE 资深会员、德国 VDE 资深会员

在美国 SuperComm 2001、2003上作“无线网络技术”主题演讲

名字收录于“美国电子工业人物索引

 
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